LED熱管理技術一直以來都是熱門話題，作為影響LED發(fā)光性能及可靠性的關鍵技術之一，受到了許多人的關注。對于LED器件來說，主要的散熱路徑是LED芯片產(chǎn)生熱量通過固晶層再到熱沉，如果固晶質(zhì)量控制不好，則固晶層的熱阻將是散熱路徑的瓶頸所在，從而引起結溫升高，結溫過高將會引起LED內(nèi)量子效率降低、芯片壽命縮短、封裝材料老化等問題。

        在LED封裝中，采用固晶銀膠的目的在于除固定芯片以外，還起導電作用，即與芯片下方金屬支架形成導電回路。大功率LED發(fā)熱量大，芯片溫度達到75度以上時光衰很嚴重，普通銀膠的導熱系數(shù)有限，銀粉含量在85%以上熱導率才能達到10W/m·K左右，很難迅速把熱量散出去，致使LED提前老化。

        同時銀膠填料多采用微米級片狀銀粉，比重大，放置時間稍長就會發(fā)生偏析、沉淀和團聚現(xiàn)象。因而放置的銀膠在解凍后，即使經(jīng)長時間攪拌也很難恢復銀粉在膠水中的分散均勻性。

        固晶銀膠作為早期產(chǎn)品，已難以滿足現(xiàn)階段的使用了，銀膠中的環(huán)氧樹脂導熱性能很差，只能通過銀粉進行熱傳遞，導致銀膠的整體導熱效果變差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，并且固晶銀膠成本昂貴，固化時間長，不利于生產(chǎn)成本管控。

        那么固晶錫膏有哪些特點呢？

        一．高導熱性：導熱、導電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導熱系數(shù)>50W/M*K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導熱性能，提高產(chǎn)品壽命。

        二．高機械強度：共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。

        三．焊接后不發(fā)黃：助焊接特殊配方，焊接后助焊劑透明、不發(fā)黃，提高光照度。

        四．低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發(fā)光效率。

        五．工藝適應性強：固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。采用極細粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

        六．低成本：成本低于導熱系數(shù)25W*M?K的銀膠，但性能遠遠高于銀膠粘接工藝，能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。

固晶錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性，成本相較于銀膠也更低，可以在絕大部分使用場景替換掉固晶銀膠了。

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